Mặt sau module giao diện mới của Turck kết hợp với độ trù mật cao của I/O với thao tác dễ dàng và công nghệ lắp ráp nghiêm ngặt 

Ngày nay Turck rất hài lòng với giao diện mới Module Backplane (IMB) mà kết hợp cài đặt không gian lên đến 32 ngõ vào ra với các chuẩn mực và một hệ thống kết nối điện năng cung cấp dư thừa (24 VDC). Những giải pháp có thể được trang bị kỹ thuật số I/O module và Hart-và-DTM cấu hình giao diện tương tự, mà cho phép người dùng nhúng các thiết bị nghiêm ngặt vào một dữ liệu quản lý tài sản. Nhờ chi phí thấp cho mỗi kênh, các thao tác IMB là bằng nhau cho phù hợp với độ nâng cấp tủ điều khiển cao với một vài trăm I/O kết nối và các ứng dụng đơn giản, kết nối chỉ với một vài ngõ vào ra.
Trên một compact chỉ 175 x 210 mm, các backplane cung cấp các cài đặt không gian cho đến tám module giao diện, có thể mang theo tối đa là 32 số tương thích hoặc 16 ngõ vào I/O kết nối. Turck có tiêu chuẩn cao cho các loại cáp ngõ vào/ kỹ thuật số của hệ thống kết nối, cung cấp một mức độ thoải mái cài đặt giao diện cho lớp giao diện này. Bảo trì và nâng cấp có thể dễ dàng được thực hiện, bởi vì việc duy trì các nhân viên có thể cắm thuận tiện trong giao diện mới.
Với IMBs thực hiện theo các xu hướng ổn định chiến lược quản lý tài sản: Hai kênh ngõ vào I/O Hart-mô-đun cho phép giao tiếp và cho phép người dùng để thiết lập một hệ thống bằng cách sử dụng kỹ thuật số fieldbus hiện có từ 4 … 20mA kết nối. Bằng cách này, người dùng có thể lấy tham số của họ tương tự với một thiết bị không thuộc quyền sở hữu công cụ kỹ thuật, như cấp giấy phép-PACTware và phần mềm miễn phí.