Honeywell giới thiệu Matrikon OPC UA phát triển phần mềm Kit 

Honeywell (NYSE: HON) Process Solutions (HPS) hôm nay thông báo rằng nó đã được giới thiệu một sản phẩm Matrikon OPC Unified Architecture (OPC UA) phát triển phần mềm Kit (SDK), một bộ công cụ đầy đủ có thể mở rộng đơn lẻ cho phép người sử dụng một cách nhanh chóng và dễ dàng kết nối các hệ thống phần mềm công nghiệp, bất kể nền tảng, hệ điều hành hoặc kích thước.

Áp dụng rộng rãi của công nghiệp Internet ofThings (IIoT) và Industrie 4.0 tiếp tục thúc đẩy nhu cầu về kết nối mở và an toàn giữa các thiết bị (máy để máy hoặc M2M) và cạnh các giải pháp điện toán đám mây. Với OPC UA nhận diện là một chuẩn kết nối dữ liệu quan trọng, các nhà cung cấp đang làm việc để cho phép các sản phẩm hiện có và mới của họ với OPC UA để cạnh tranh trong bối cảnh IIoT mới / Industrie 4,0.

“Ngoài ra để giảm thiểu chi phí sản xuất, Matrikon OPC UA SDK đòi hỏi rất ít các bộ nhớ trong ngành và chạy hiệu quả nhất có thể khi đủ nguyên liệu CPU cho các chức năng thiết bị chính xác,” Elgonda la Grange, Giám đốc giải pháp nâng cao HPS nói về dãy sản phẩm phần mềm. “Các nhà cung cấp tự động hóa sẽ thấy Matrikon OPC UA SDK là một giải pháp hiệu quả cho việc triển khai kết nối IIoT trên các dòng sản phẩm của họ.”

Không giống như các bộ công cụ OPC UA khác, Matrikon OPC UA SDK có thể làm việc tốt như nhau trong các môi trường nhúng dạng nhỏ cũng như trong các ứng dụng dựa trên PC lớn. Khả năng mở rộng này làm cho một giải pháp một cửa cho các công ty muốn OPC UA phép nhiều dòng sản phẩm khác nhau, từ các cảm biến rời rạc nối mạng và bộ truyền động cho các bộ điều khiển lập trình được và xa hơn nữa.

Với thiết kế “phục vụ-trong-một-bộ”, là Matrikon OPC UA SDK sẽ cung cấp cho các nhà máy với tốc độ nhanh, phương pháp dễ dàng thực hiện tối ưu hóa, sản phẩm OPC UA độ tin cậy cao mà không đòi hỏi phát triển thiết bị của họ hoặc phải có các chuyên gia của OPC UA. Đặc biệt, nó còn cho phép các nhà cung cấp có thể tự tin lấy OPC UA kích hoạt sản phẩm ra thị trường nhanh hơn.